- 意法半導體新推出的Stellar微控制器內置了xMemory技術，作為Stellar系列汽車微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，它為正在發展的軟件定義汽車以及不斷進化的電動汽車架構提供了一個更為簡單且具有更強可擴展性的計算平臺。
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意法半導體 Stellar 微控制器 xMemory
- 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。在嵌入式非揮發性內存（eNVM）領域，ST最早推出ST10系列，隨后推出采用 PowerPC 架構的 SPC5 系列車用微控制器，累計出貨量已超過10億顆。此外，STM8系列中具成本效益的汽車控制器也進一步豐富了產品選擇。Stellar產品家族ST最新一代的汽車微控制器 Stellar 系列
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汽車微控制器 意法半導體 ST Stellar
- ●? ?超高集成度支持汽車廠商設計下一代電驅系統和OTA無線更新域控系統●? ?率先支持新的高速車載通信協議●? ?Stellar 系列首款可被量產驗證的MCU，以支持汽車行業向軟件定義汽車轉型服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了新的汽車MCU芯片，目標應用鎖定即將到來的汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的OTA(Over-The-Air)無線更新域控系統。針對如今汽車的
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意法半導體 Stellar P6 車規MCU 電動汽車
- 華為P6是最新推出的P系列新機，采用了海思四核處理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等設計，硬件方面似乎沒有外觀設計來得有亮點，因為華為P6的外觀采用了6.18mm的超薄設計，大部分都采用金屬材質，手感很不錯。到底怎么樣的構造可以設計出6.18mm的全球第一薄手機?我們一起看看
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華為 P6
- 【最薄華為P6拆機評測】
6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新!
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- 前幾天華為正式發布了所謂的“年度最極致”產品Ascend P6，該機最大的亮點就在于6.18mm超薄機身，機身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家帶來華為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。
華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內置2GB內存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像
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